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El estándar de procesador de servidor de próxima generación de AMD señala vínculos con Samsung

El estándar de procesador de servidor de próxima generación de AMD señala vínculos con Samsung

Imagen del concepto visible de un chip de procesador (GettyImages)

El último anuncio del estándar de procesador de próxima generación del diseñador estadounidense de chips lógicos Superior Micro Gadgets para servidores de centros de datos indica que es inminente una colaboración con el gigante tecnológico surcoreano Samsung Electronics.

Esto ocurre debido a que la arquitectura de chip en proceso de AMD debe ser suitable con el revolucionario estándar de memoria Compute Categorical Hyperlink, respaldado por Samsung, para que la plataforma de chip funcione a toda velocidad.

AMD insinuó la computación heterogénea al abrirse a estándares de la industria como CXL para su última arquitectura Infinity de cuarta generación, un pilar de los productos de servidor de centro de datos basados ​​en CDNA.Three de AMD.

La arquitectura CDNA 3, que AMD tiene como objetivo lanzar en 2023, ofrece cinco veces el rendimiento del estándar CDNA 2 precise, lo que hace que el conjunto de chips del servidor sea más adecuado para manejar cargas de trabajo de datos masivas para el metaverso y la inteligencia synthetic.

El director de tecnología de AMD, Mark Papermaster, dijo en el Día del analista de AMD la semana pasada que la nueva arquitectura de chip del centro de datos «permite una memoria unificada, consistente y compartida en una multitud de dispositivos externos» para buscar la eficiencia en el procesamiento de datos, y agregó que la arquitectura admitirá CXL 2.Zero y es extensible al estándar CXL 3.0.

Esto llama la atención sobre una gama de lectores de chips en el ecosistema CXL para sistemas de memoria heterogéneos, incluido Samsung Electronics.

El sistema de memoria heterogénea se ve como una alternativa al sistema convencional basado en memoria native, que según Samsung tiene una capacidad de memoria limitada a menos de 10 terabytes. El estándar CXL adopta el concepto de desagregación y agrupación de recursos de chip, de modo que un procesador puede acceder a un grupo de memoria que permite el flujo de datos utilizando no solo la memoria native sino también la memoria remota.

Samsung ha presentado módulos de memoria que permiten compartir e interconectar la capacidad de memoria a corto plazo ampliada con chips de procesador, en colaboración con el fabricante de controladores de expansión de memoria Montage Applied sciences y otros socios del consorcio CXL.

El anuncio de Samsung mostró que está listo para lanzar los dispositivos de memoria basados ​​en CXL más avanzados, el CXL Reminiscence eXpander 2.Zero de 512 gigabytes, que está listo para probarse en el tercer trimestre de este año.

Se cree que el próximo producto cuadruplicará la capacidad de la memoria y reducirá la latencia del sistema en un 80 % en comparación con lo que Samsung presentó por primera vez a la industria el año pasado.

«La industria de los semiconductores definitivamente necesitará más escalabilidad y capacidad de memoria», dijo Kim Yang-paeng, investigador del Instituto Coreano de Economía Industrial y Comercio.

«Es fantástico ver la arquitectura de próxima generación, ya que la industria aún está adoptando el estándar de memoria de doble tasa de datos 5 más avanzado (para DRAM)».

Esto es parte del enfoque de Samsung en las soluciones de memoria dirigidas a los clientes de servidores empresariales en medio de la escasez de suministro de chips para servidores, ayudando a que sus ventas trimestrales alcancen un máximo histórico durante tres trimestres consecutivos. El analista de Shinhan Funding, Choi Do-yeon, señaló que el cuello de botella en el suministro de chips para servidores ha persistido desde el tercer trimestre de 2021, eclipsando las incertidumbres macroeconómicas en el sector de la memoria.

Samsung se negó a comentar sobre la hoja de ruta para lanzar su producto de módulo de memoria con AMD.

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